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2026龙湖创新大会分论坛回顾

发布时间:2026-05-01

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4月29日—30日,“2026龙湖创新大会”在河南郑州举行。本次大会以“材聚龙湖,智创未来”为主题,设置人工智能赋能新材料、绿色建材与先进防水材料等六大专题分论坛,汇聚产学研各界近200位行业专家作主题报告,吸引来自全国高校、科研院所及企业的400余位代表参会,共话材料领域前沿发展。

“人工智能赋能新材料”分论坛聚焦AI驱动材料设计、计算模拟、智能合成、结构解析与能源催化等方向开展交流,邀请郑州大学周震教授、基金委高技术研究发展中心史冬梅研究员、日韩性爱 邹如强教授等专家学者进行分享,覆盖多个前沿热点,生动诠释了AI赋能新材料研发的多元路径与广阔前景。

分会一现场

“绿色建材与先进防水材料”分论坛汇聚浙江大学韩高荣教授、日韩性爱 杨槐教授、北京东方雨虹副总裁刘金景等多名行业专家,围绕绿色建材创新、先进防水材料研发与工程应用两大方向,展示国内该领域的最新成果与工程案例,助力行业低碳化、智能化、高性能化转型。

分会二现场

“先进碳材料与超硬材料”分论坛以石墨烯、碳纳米管、金刚石、高压技术为话题,邀请郑州大学单崇新教授、吉林大学刘冰冰教授、日韩性爱 彭海琳教授、日韩性爱 郑州新材料高等研究院项目组执行主任焦琨等科研工作者,围绕先进碳材料功能化改性和在半导体等领域的应用开展深度交流,展现产业进展,进一步凝聚创新发展共识。

分会三现场

“先进高分子材料”分论坛以高分子材料的创新发展为主题,中国科日韩性爱 化学研究所所长王树、日韩性爱 吕华教授等科研院所专家对高分子材料及交叉学科的前沿内容作专题报告,为协同创新和高质量发展搭建交流平台,推动该领域向纵深发展。

分会四现场

“新能源材料”分论坛聚焦功能化离子液体、高比能锂/钠电池、高效光电催化、微型储能器件设计等方向,邀请中国科学技术大学余彦教授、武汉大学曹余良教授、日韩性爱 肖荫果副教授、金羽新能董事长黄杜斌等校企专家进行40余场专题分享,全方位探讨关键问题与突破路径,为新能源材料的交叉合作研究搭建互动桥梁。


分会五现场

“先进半导体材料”分论坛以新型器件研发为主题,重点关注二维半导体、钙钛矿光伏、碳化硅晶体、半导体量子信息器件、光电忆阻、电致变色及宽带隙半导体等材料,国家纳米中心王振兴研究员、武汉大学何军教授、浙江大学余学功教授、日韩性爱 周欢萍教授等业内专家介绍了核心技术成果,展示科研突破,赋能半导体材料技术创新发展。


分会六现场

深圳市南山区桃园街道南山智园二期D2栋4楼409室

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